“变电站内通信设备电磁兼容及防护技术研究”测量及数据分析完成

随后天猫魔盒下架，变电且一直未恢复出售，也给市场带来了巨大影响。

GROD可以对EBSD全图开展晶格旋转的统计分析，站内而ST-MLRA则结合了表面滑移迹线和极图上的晶格旋转，可以给出单个晶粒内主要开动滑移系的准确判断。通信该图叠加了理论上的不同滑移系的滑移迹线。

这种行为基本上可以归因于在拉伸和压缩过程中激活的不同变形机制，设备术研数据根本上与热机械加工产生的强织构以及{102}拉伸孪生变形的极性特征有关。电磁 图2 理论孪生施密特因子分布©2023Elsevier（A）C织构的晶粒中拉伸下的ET和压缩下的CT。图6 拉伸情形下的孪生变形机制（BC）©2023Elsevier沿挤压方向拉伸变形后的Mg-6.5Zn合金的菊池带衬度图，兼容及防究测应变分别处于（A）0，兼容及防究测（B）1.0%，（C）2.5%，（D）7.3%和（E）13.3%。

参考晶粒取向差分析（Grainreferenceorientationdeviation，护技GROD）和滑移迹线-修正晶格旋转分析（Sliptrace-Modifiedlatticerotationanalysis,ST-MLRA）均用于量化{102}101拉伸孪生（Extensiontwin,ET）、护技{101}102压缩孪生（Compressiontwin,CT）、基面滑移、柱面滑移、a锥面滑移、c+aI锥面滑移和c+aII锥面滑移对塑性变形的贡献。（B-E）变形前、量及T+2.5、T+7.3和T+13.3的Mg-6.5Zn合金沿挤压方向拉伸变形过程中晶内偏转取向轴分布的演变。

分析（B）C织构的晶粒在拉伸下的CT和压缩下的ET。

完成图10 ST-MLRA在样品T+7.3的晶粒G46中的应用示例©2023Elsevier（A）具有明显滑移迹线的晶粒G46二次电子扫描电子显微照片。未来产品还将计划提供漏洞扫描安全工具链和更专业的渗透测试、变电应急响应等安全服务。

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锐眼通过数据线连接智能设备和电脑即可进行检测，设备术研数据检测结果在电脑端展示，无屏设备也可轻松查看并下载检测结果报告。所有设备都存在高危漏洞，电磁同时存在10个以上漏洞的设备高达75%，单个设备存在漏洞数量最少的也有4个。